上海圣剛貼標(biāo)機是將成卷的不干膠紙標(biāo)簽(紙質(zhì)或金屬箔)粘貼在PCB、產(chǎn)品或規(guī)定包裝上的設(shè)備。貼標(biāo)機是現(xiàn)代包裝不可缺少的組成部分。目前我國生產(chǎn)貼標(biāo)機的種類正在逐步增加，技術(shù)水平也有了很大的提高，已從手動、半自動貼標(biāo)的落后局面，轉(zhuǎn)向自動化高速貼標(biāo)機占據(jù)廣大市場的格局。

無論是哪種類型的貼標(biāo)機，貼標(biāo)過程大致相似，所不同的是：貼標(biāo)裝置的安裝位置不同，貼標(biāo)物體的輸送方式、

定位方式不同以及貼標(biāo)輥的形式不同。下面小編簡單介紹一下一般的貼標(biāo)機對標(biāo)簽的要求有哪些，如下所示：

也是控制自動貼標(biāo)的重要指標(biāo)。要求底紙表面涂硅均勻，離型力一致；厚度均勻，有好的抗拉強度，確保貼

標(biāo)時不斷裂；厚度均勻，有好的透光性，確保傳感器正確識別標(biāo)簽的位置。

要求分切后底紙兩側(cè)平整、無破口，避免張力變化時底紙斷裂。模切時要避免切穿底紙或破壞涂硅層，底紙和

涂硅層被破壞容易出現(xiàn)底紙拉斷或標(biāo)簽內(nèi)的粘合劑滲入底紙，出現(xiàn)不出標(biāo)和撕裂底紙現(xiàn)象。此外，在貼標(biāo)前要消除

卷筒紙標(biāo)簽內(nèi)的靜電，因為靜電會造成貼標(biāo)時不出標(biāo)或出現(xiàn)貼標(biāo)不準(zhǔn)的現(xiàn)象。

也稱剝離力，是標(biāo)簽脫離底紙時的力。離型力與粘合劑的種類、厚度及底紙表面的涂硅情況有關(guān)，還和貼標(biāo)時

的環(huán)境溫度有關(guān)。離型力太小，標(biāo)簽在輸送過程中容易掉標(biāo)(脫離底紙)；離型力太大，標(biāo)簽脫離底紙困難，無法出標(biāo)。應(yīng)綜合控制各項技術(shù)指標(biāo)，使離型力在一合理的范圍內(nèi)。